Qualcomm’dan BMW ve Mercedes ile iş birliği: 9 milyar dolarlık gelir hedefliyor

Qualcomm (QCOM), lüks otomotiv üreticileri Mercedes (MBGn) ve BMW (BMWG) ile iş birliği yaparak araba devlerine, araç içi bilgi-eğlence sistemlerine güç sağlamak üzere tasarlanmış yarı iletken çip tedarik edeceğini açıkladı.

Qualcomm, araç içi sesli komut fonksiyonelliğini geliştirmek için çip sağlayacağı BMW ile iş birliğini resmen duyurdu. Ayrıyeten Qualcomm, 2024 yılında Amerika Birleşik Devletleri’nde piyasaya sürülmesi planlanan yeni Mercedes E sınıfı modelleri için de çip tedarik edecek.

Qualcomm’un İcra Şurası Lideri Cristiano Amon, Münih Araba Fuarı’nda verdiği bir röportajda, şirketin otomotiv bölümüne yönelik argümanlı bakış açısını lisana getirdi. Amon; Qualcomm’un, 2026 yılına kadar bu daldan 4 milyar dolar gelir elde etmeyi ve on yılın sonunda bunun 9 milyar dolara ulaşmasını öngördüğünü belirtti.

Amon, “Şirket olarak odaklandığımız şeylerden biri de büyüme için yeni alanlar bulmak… Otomotiv de bu alanlardan biri.” dedi.

Akıllı telefonlar için önde gelen çip tedarikçisi Qualcomm, geçtiğimiz yıl akıllı telefon pazarında bir gerileme yaşadı. Lakin şirket, bilgi-eğlence sistemleri ve gelişmiş şoför dayanak sistemleri de dahil olmak üzere araçlardaki çok çeşitli fonksiyonları desteklemek için araba üreticileriyle iş birliği yaparak teşebbüslerini çeşitlendiriyor.

Son çeyrekte akıllı telefon iddiaları analist beklentilerinin altında kalsa da Qualcomm’un otomotiv gelirleri, %13’lük kayda bedel bir büyüme göstererek bu bölümdeki dayanıklılığını ve muvaffakiyetini ortaya koydu.

QCOM payları piyasa öncesinde %0,18 düşüş gösterdi.